科技基建正当时，消费电子和面板景气回升 _科技基建

近期，苹果手机产业链景气度持续向好，消费电子板块也迎来一波上涨行情，无论是外资机构还是公私募均有所行动，有人进场大手笔加仓，有人频频调研龙头公司。

兴业证券电子行业首席分析师谢恒在进门财经路演时认为，随着欧美逐渐复工复产，5G换机周期将在下半年正式开启，Q2被压制的需求也将在Q3逐渐释放，看好有竞争力的手机产业链标的。

一、受益5G和云计算，通信PCB&CCL需求持续爆发
1、进入5G基站建设高峰期，通信板率先放量

5G基站主要在AAU、CU+DU两部分使用大量PCB，AAU部分:

1)天线底板，面积0.3平米，高频板，价值量在1000元以上。

2)TRX收发板，面积不到0.3平米，10层左右常规板，价值量700元以上。

3)功放板，面积0.027平米，4块，高频板，价值量300元左右。

DU+CU部分，主要是控制板、基带处理板和接口板等几块主板，每块面积0.15平米，20层以上的高速板，价值量在2500元以上。另外，天线阵子、电源模块等也有PCB的使用。

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根据我们测算5G基站单站PCB价值量在9000元以上，4G基站单站价值量不到4000元，5G基站PCB价值量仍是4G的2-3倍。今年国内5G基站建设加速，我们预估建设量在70万站以上，全球预计在130万左右。

预计整个5G建设周期全球5G基站累计建设数目在700万以上，整个建设周期带动PCB规模累计达600亿元以上，2020-2022年将是5G基站建设高峰期，每年基站侧PCB需求量都在120亿元以上。

同时，我们测算单基站高频CCL价值量1450元左右，高速CCL价值量800元以上，预计整个5G基站建设周期将带动高频、高速CCL市场规模累计在100亿、70亿元左右(AAU的TRX板方案设计有变化，保守预计一部分在高速CCL内) 。

同时，今年SA独立组网开始规模建设，拉动传输网OTN设备、高阶交换机、路由器需求，需要使用大量的高速单板和背板，也将大幅拉动高多层PCB和高速CCL的需求。

2、云计算和数据中心高速化驱动，高多层板和CCL需求旺盛

数据中心对于通信PCB和CCL的拉动力度也非常大，而且更为持续。根据北美五大云巨头
的资本开支，2018年五个厂商资本开支780亿美元左右，同比增长超过50%，19年Q1短暂回落、Q2跌幅收窄，Q3恢复增长，虽然Q4同比仍有回落，但是谷歌、微软、Facebook等对2020年Capex展望均较为乐观。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来云相关资本开支有望持续增长。

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服务器作为数据中心资本开支最大的部分，与之密切关联。根据IDC数据，2018年全球X86服务器出货量1175万台，同比增长15.4%，成为过去几年增长最快的一年。

19年受资本开支回落影响，前三季度服务器出货量同比有所下滑，但Q4出货量388万台，同比增长11.7%，恢复正增长。

我们判断，随着数据中心资本开支恢复增长，服务器、交换机、路由器、存储器等ICT设备出货量也将恢复并保持增长态势，拉动高多层PCB和CCL的需求。

从英特尔的数据中心业务情况来看，当芯片工艺升级时，收入同比会出现快速增长。我们判断，随着今年下半年英特尔10nm服务器CPU芯片的推出，14nm后累积了4年的需求有望集中释放。另外，19Q4、20Q1英特尔数据中心业务超预期也代表了服务器需求的回暖。

同时，今年Intel的服务器平台要从Purely升级至Whitely，AMD则在去年发布了ROME平台，新平台的数据插槽接口标准PCIe升级至4.0，支持单通道传输速率从8GT/s提升至16GT/s 。

相应地，服务器PCB的板材和层数都将出现较大变化，板材将从MidLoss升级至LowLoss等级，层数从10层左右升级至14层以上，从而带动PCB和CCL价值量大幅提升，我们预计PCB价值量提升30%以上。

目前，再下一代EagleStream平台已经在打样中，价值量将进一步提升，我们测算，随着Whitely平台快速渗透，以及EagleSraeam平台的推出，服务器PCB市场规模将保持快速增长，3-4年后市场规模有望增长至450亿以上。