科技基建正当时，消费电子和面板景气回升( 二 ) _科技基建

另外，高速化在交换机、路由器和光模块的趋势也十分明显，由于对传输速率的要求越来越高，每两年网络设备的带宽密度翻倍，高速交换机、路由器、光模块占比持续提升。

18年年底，全球最大的交换机厂商思科推出了400G交换机，博通于19年年底推出新款交换机芯片Tomahawk4，具备25.6Tbps交换能力，我们预计今年400光模块、交换机有望迎来放量。

从10G到40G，再到100G、400G，端口速率的快速提升，带动PCB板和高速CCL的价值量大幅增加:

1)40G、100G一般使用松下M4、M6高速板材，400G需要使用松下M7等级，我们预估未来(2025年左右)交换机、路由器相关高速CCL年增量有望超过35亿元;
【科技基建正当时，消费电子和面板景气回升】
2)400G使用的PCB层数要更高，根据产业调研，400G交换机PCB在36层及以上，100G的不超过30层。同时，制造壁垒也会提升，一般网络设备中高速交换机的PCB难度要高于服务器。

3、高频高速PCB&CCL技术壁垒高，行业龙头充分受益

高频板和高速多层板的制造难度要大于普通的PCB，有较高的技术壁垒。高频PCB的主要难点在于高频板材的加工，体现在四个方面:

1)沉铜:高频板因其材料的特性，孔壁不易上铜，沉铜工序特别难以控制，经常出现沉不上铜、沉铜空洞等不良问题。

2)图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制。

3)绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制。

4)高频材料材质较软，各工序严格控制板面刮伤、凹点凹痕等不良。

二、半导体:国产替代加速，核心供应链自主可控势在必行
随着下游终端厂商对于半导体的国产化需求日益强烈，国内厂商经过前期的不断技术积累，在各个细分领域分别实现了不同程度的突破。

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1、设计:多个细分领域实现突破，但整体尚有差距

国内IC设计公司规模不断提升，2018年国内IC设计公司有11家厂商挤进全球前50名，其中海思以75.73亿美金首次挤进全球前5，国内整体IC设计销售额超过2500亿元，相较于2017年有近20%的增长。

总体来看，国内的IC设计公司在各个细分领域都实现了不同程度的突破。细分来看，在消费级SOC芯片领域，海思、展讯实现了完全替代，在模拟芯片领域，矽力杰、圣邦股份、3peak等公司业绩实现快速的成长，可以做到部分替代，在射频芯片领域，海思、卓胜微等公司的产品也实现了较大程度的突破，在CIS领域，豪威科技更是在高端产品范围可以和索尼、三星的产品媲美，此外在FPGA、MCU、功率半导体、MEMS等领域也实现了不同程度的突破。

但总体来看，在IC设计环节国产化的比例还普遍比较偏低，与国际巨头的差距还较为明显，我们认为随着国产化进程进一步加速，国内厂商在各个细分领域有望逐渐缩小差距，国产化比例得到进一步提升。

2、制造:中芯国际实现14nm工艺突破，长鑫长存存储双子星闪耀

国内晶圆厂、存储厂在各自领域实现了快速的突破。

中芯国际在14nm先进代工领域实现量产，预计今年年底产能达到15k/月，同时N+1、N+2更高阶的产品也在同步研发中，有望在将来进一步缩小和国际巨头台积电、三星、Intel等的技术差距。同时中芯国际进一步提升资本开支至42亿美金，相较于之前规划大幅上修近35%，体现了公司对于先进工艺产品竞争力的信心。

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3、封测:国产化进展最快，已经跻身国际第一梯队

封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的，国内的几家封测厂商长电科技、华天科技、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名，其中长电科技通过收购星科金鹏，规模进一步提升，目前已经做到全球第三名，同时在封测产品的布局上也进一步完善，在低端、中端、高端等封装领域都有突破。

我们认为，封测行业是国内竞争力最强的细分环节，随着国产化进程的不断推进，封测领域有望持续受益。

4、下游晶圆厂扩产提速，催生设备材料业绩快速提升

随着中芯国际、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂存储厂在各自领域实现了关键性的突破，产能扩张将一步提速，资本开支有望达到历史高峰，对于上游设备、材料的需求将持续拉升。