显存的处理速度用什么表示【显存的处理速度用什么表示】
显存的处理速度用ns(纳秒)表示 。显存工作频率以MHz为单位,速度越快,单位时间交换的数据量也就越大,在同等情况下显卡性能将会得到明显提升 。显存时钟周期跟工作频率一一对应 , 它们之间的关系为 , 时钟周期=1÷工作频率×1000 。若显存频率为166MHz , 则时钟周期为1÷166×1000=6ns 。
显卡:是个人计算机基础的组成部分之一,将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器,并向显示器提供逐行或隔行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人计算机主板的重要组件 , 是电脑的重要设备之一,其内置的并行计算能力现阶段也用于深度学习等运算 。
内存ns是什么意思
谈谈一些显卡基本的知识吧~
1、显卡
又被称为:视频卡、视频适配器、图形卡、图形适配器和显示适配器等等 。它是主机与显示器之间连接的“桥梁”,作用是控制电脑的图形输出,负责将CPU送来的的影象数据处理成显示器认识的格式,再送到显示器形成图象 。显卡主要由显示芯片(即图形处理芯片Graphic Processing Unit)、显存、数模转换器(RAMDAC)、VGA BIOS、各方面接口等几部分组成 。下面会分别介绍到各部分 。
2、显示芯片
图形处理芯片,也就是我们常说的GPU(Graphic Processing Unit即图形处理单元) 。它是显卡的“大脑”,负责了绝大部分的计算工作,在整个显卡中,GPU负责处理由电脑发来的数据 , 最终将产生的结果显示在显示器上 。显卡所支持的各种3D特效由GPU的性能决定,GPU也就相当于CPU在电脑中的作用,一块显卡采用何种显示芯片便大致决定了该显卡的档次和基本性能,它同时也是2D显示卡和3D显示卡区分的依据 。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力,这称为“软加速” 。而3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内,也即所谓的“硬件加速”功能 。现在市场上的显卡大多采用nVIDIA和ATI两家公司的图形处理芯片 , 诸如:NVIDIA FX5200、FX5700、RADEON 9800等等就是显卡图形处理芯片的名称 。不过,虽然显示芯片决定了显卡的档次和基本性能,但只有配备合适的显存才能使显卡性能完全发挥出来 。
3、显存
全称显示内存,与主板上的内存功能基本一样,显存分为帧缓存和材质缓存 , 通常它是用来存储显示芯片(组)所处理的数据信息及材质信息 。当显示芯片处理完数据后会将数据输送到显存中,然后RAMDAC从显存中读取数据 , 并将数字信号转换为模拟信号,最后输出到显示屏 。所以显存的速度以及带宽直接影响着一块显卡的速度,即使你的显卡图形芯片很强劲 , 但是如果板载显存达不到要求,无法将处理过的数据即时传送,那么你就无法得到满意的显示效果 。显存的容量跟速度直接关系到显卡性能的高低,高速的显卡芯片对显存的容量就相应的更高一些,所以显存的好坏也是衡量显卡的重要指标 。要评估一块显存的性能,主要从显存类型、工作频率、封装和显存位宽等方面来分析:
(1)显存品牌
目前市场上,显卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的显存,其他还有EtronTech(钰创),Infineon(英飞凌) , Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台湾晶豪)等品牌,这些都是比较有实力的厂商 , 品质方面有保证 。
http://www.pconline.com.cn/diy/graphics/dg/0407/pic/040719_graphicbuynow004.jpg
高档显卡中用得较多的Infineonm BGA显存 。
(2)显存类型
目前被广泛使用的显存就只有SDRAM和DDR SDRAM 。而且SDRAM基本被淘汰了,主流都是采用DDR SDRAM 。
DDR SDRAM:DDR是Double Data Rate是缩写,它是现有的SDRAM的一种进化 。DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输数据,而SDRAM则只可在上升沿传输数据,所以DDR的带宽是SDRAM的两倍,因此理论上DDR比SDRAM的数据传输率也快一倍 。在显存速度相同的情况下,如果SDRAM的频率是166MHz , 则DDR的频率是333MHz 。现在DDR已经发展到DDRII甚至到DDRIII,也有部分高端显卡开始采用DDRII或者DDRIII显存 。
(3)显存封装方式
显存封装形式主要有TSOP(Thin Small Out-Line Package,薄型小尺寸封装)、QFP(Quad Flat Package,小型方块平面封装)和MicroBGA(Micro Ball Grid Array,微型球闸阵列封装)三种 。目前的主流显卡基本上是用TSOP和mBGA封装,其中又以TSOP封装居多.
TSOP封装方式:TSOP的全名为“Thin Small Out-Line Package”,即“薄型小尺寸封装”,它在封装芯片的周围做出引脚,这种封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作方便,可靠性较高,是一种比较成熟的封装技术 , 也是目前市面最常见的 。
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