华为|用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本
今日 ， 从国家知识产权局官网获悉 ， 华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ， 申请公布号为CN114287057A ， 可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
专利摘要显示 ， 该专利涉及半导体技术领域 ， 其能够在保证供电需求的同时 ， 解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
【华为|用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本】
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具体来看 ， 该芯片堆叠封装(01)包括：
设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；
所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1) ， 第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；
第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠 ， 第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；
第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；
第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接 。
在前不久的华为2021年年报发布会上 ， 华为轮值董事长郭平表示 ， 未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案 ， 以提升芯片性能 。同时 ， 采用面积换性能 ， 用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面 ， 能够具有竞争力 。
值得一提的是 ， 这是华为首次公开确认芯片堆叠技术 。也就是说 ， 可以通过增大面积 ， 堆叠的方式来换取更高的性能 ， 实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力 。
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