AMD|AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入
Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术是近年来的热门，将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟，现在芯原股份也加入了该联盟，成为第一个加入的国产芯片厂商 。
【AMD|AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入】芯原股份是国内领先的芯片IP服务商，该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟 。
作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础 。
今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范 。
UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统 。
该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性 。
文章图片
推荐阅读
- AMD|AMD新款锐龙3 5125C处理器曝光：Zen3架构、3GHz 4核
- 第一次有人把公司、企业、个体户说得这么有意思，好理解多了！
- 上网课、网络办公导致眼睛干涩？四个妙招缓解视疲劳
- 虾的10种做法，油焖大虾、白灼虾、干锅虾...喜欢吃虾的别错过！
- 离婚析产全流程详细介绍
- 什么是汽车的A、B、C柱？不懂别说自己是老司机！
- 七种人千万别吃辣
- 泡茶的茶叶量 可按茶类选择
- 夏季喝啤酒的10个禁忌
- CPU处理器|产量占全球80% 台积电Intel都在用：3M半导体冷却剂工厂被强制关闭