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意法半导体与华为合作的背后：借机补充国产EDA短板？重振欧洲半导体雄风？( 二 )

华为


事实上 ， 不止意法半导体 ， 整个欧洲的手机芯片业务早已从昔日的辉煌遭到了“团灭” 。所以 ， 意法半导体与华为的合作是否有想重振欧洲手机芯片业务的意图？
回顾历史 ， 欧洲手机芯片业务也曾如此耀眼 。20 世纪 90 年代 ， 来自瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和德国的西门子 ， 这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达 15 年的绝对统治 。欧洲成名和高光于 GSM 通信行业标准 ， 从芯片设计到方案定型 ， 从设备制造到网络搭建 ， 从终端对接到市场教育 ， 无孔不入 ， 同时也坚不可摧 。
后来 ， 为了撼动欧洲的统治地位 ， 美国和日韩等国选择了高通的 CDMA 。从此 ， 通讯产业标准陷入战国时代 ， 各方激战多年 ， 都无法战胜对方 ， 局面就这样僵持了 5－6 年 。
2006 年 ， 飞利浦半导体独立 ， 即恩智浦 (NXP) ， 2008 年 ， NXP 无线部门分离和 ST 成立合资公司 ST-NXP Wireless 。2009 年 ， ST-NXP Wireless 和爱立信手机研发合并 ， 成立 ST-Ericsson 。但由于 2010 年智能手机的兴起 ，  ST-Ericsson 在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击 ， 到 2012 年底 ， 公司累计亏损高达 27 亿美元 。2013 年 ， ST-Ericsson 关闭 (相当于倒闭) 。
然后 ， 接下来的纷争中 ， 随着欧洲两家手机芯片豪门 (NXP 和 STMicro) 双双出局 ， 欧洲手机芯片业务从此一蹶不振 。目前而言 ， 手机基带的玩家欧洲都没有了 ， 大玩家里剩下韩国的三星 ， 美国的高通 ， 中国的联发科、海思和展讯、中兴 。
曾经可以傲娇的和美国掰手腕 ， 如今却成为半导体领域的跟班 ， 所以 ， 徒有海量市场的欧洲半导体企业 ， 对于进入手机芯片领域是非常渴望的 。
而华为在手机基带上的成绩也同样能跟美国的企业比肩 。就从数据来看 ， 以 Strategy Analytics 发布最新研究报告为例 ， 报告显示 ， 去年全球蜂窝基带处理器收益为 209 亿美元 ， 同比下滑 3% 。其中 ， 高通以 41%的占比稳居第一；华为海思取得亮眼成绩 ， 收益占比为 16% ， 算下来其营收超 33 亿美元 ， 折合人民币超 230 亿元 。在排名上 ， 华为力压英特尔、联发科、三星等知名厂商 。
对于华为来说基带一直是其强项 ， 从麒麟 950 开始 ， 华为就在基带方面和高通芯片平起平坐 ， 并且麒麟 960 所搭载的基带就已经超过了高通 。在即将到来的 5G 战场上 ， 巴龙系列芯片承担重大作用 ， 在 5G 芯片端 ， 华为在被美国列入“实体清单”前就已经发布了 5G 基带芯片巴龙 5000 ， 将配合麒麟芯片搭载到折叠屏手机当中 。在英特尔退出之后 ， 5G 基带芯片的玩家只剩下华为、高通、三星、联发科和紫光展锐等寥寥数家 。
另外 ， 德国的专利数据公司 IPlytics 发布的关于“5G 标准专利声明的实情调查”报告 ， 截止 2020 年 1 月 1 日 ， 全球共有 21571 个 5G 标准专利项声明 ， 其中华为拥有 3147 项排名第一 ， 其后分别是三星（2795）、中兴（2561）、LG 电子（2300）、诺基亚（2149）和爱立信（1494） 。
意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为 ， 而与华为联合开发芯片 ， 可以加强意法半导体在这方面的短板 。当年的手机芯片竞争中 ， 德州仪器输给了靠基带上位的高通 ， 如今意法半导体选择与华为合作 ， 是否也想背靠华为这棵“大树” ， 借此重振欧洲半导体的雄风？

【意法半导体与华为合作的背后：借机补充国产EDA短板？重振欧洲半导体雄风？】


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