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揭秘快车道上的光学摄像头行业，手机成为最大助力 | 智东西内参( 四 )

生活经验揭秘


MOB/MOC 是模组封装技术未来趋势 。模组封装是将摄像头零组件整合成为摄像头的加工过程，手机摄像头模组主流封装工艺有 CSP、 COB、 MOB/MOC 和 FC 四种 ， 其中 CSP 主要用于低端产品，COB 是目前最主流的工艺，MOB/MOC 是 COB 改造升级后的技术，暂时只有少数大厂商在使用 ，  FC 则仅有苹果在使用 。COB 封装正向 MOB和 MOC 发展， MOB 与 COB 的区别在于底座与线路板一体化，MOB 通过将电路器件包覆于内部，降低了模组厚度 ， 而 MOC 比 MOB 更加先进的地方在于将连接线一起包覆于内部，进一步降低了模组厚度 。MOB/MOC 相较 COB，封装性能更优，并且正在逐渐接近 FC 封装性能，同时相较于 FC 成本更低，是模组封装的未来趋势 。

揭秘快车道上的光学摄像头行业，手机成为最大助力 | 智东西内参

文章插图
模组封装技术对比
大厂商长期成本优势显著 ， 技术更迭市场集中度有望提高 。舜宇、欧菲光等较大的模组厂商均使用 COB 技术进行封装，设备成本高但封装成本低，属于高端工艺 ， 长期而言，产品成本较低，有利于企业的长期发展 ， 这是大厂商的显著优势，而中小厂商考虑到初始成本和风险规避，大多选择设备成本较低的 CSP，但由于封装成本高，属于低端工艺，长期而言 ， 产品成本相对较高，在下游要求不断提升的趋势下，中小企业在长期竞争中处于劣势 。
FC 是苹果特有的封装技术，主要是索尼、 LG、夏普等厂商在使用，产出的模组厚度最薄但设备成本和封装成本均较高 。在 COB 技术改进后的 MOB、 MOC虽然初始成本高 ， 但封装成本低，模组厚度较?。?源蟪?潭?允切约郾冉细叩姆庾凹际酰?蠢从型?〈?COB 和 FC，成为大厂商偏爱的封装技术 。由于新冠病毒疫情和技术更迭的冲击，中小厂商的生存将愈加困难，未来市场集中度有望逐步提升 。
二、 手机摄像头全面升级 ， 各类创新持续不断
光学升级，旋律不断 。随着移动互联网和智能手机兴起，QQ、微信、短视频、直播等应用在消费者当中持续渗透 ， 人们利用手机拍照、录制视频并进行分享等相关活动也愈加频繁，消费者也展现了对手机拍照性能的持续追求，具体体现在图片色彩丰满度、照片清晰度、取景广度、成像立体感、镜头变焦能力等各个方面，手机厂商也将光学升级做为重要创新领域 。
厂商开始为手机搭载多个性能不同的镜头来提升拍照性能全面性，如搭载 TOF 镜头提升立体感、搭载超广角镜头提升空间感等，通过提高单个镜头的像素、增加单个镜头镜片数来提升单镜头清晰度，研发潜望式镜头来以突破因为手机体积，镜头进行光学变焦的限制 。2019 年，苹果推出性能参数为“前置 12MP+后置 12MP广角主摄+12MP 长焦镜头+12MP 超广角镜头”的 iPhone 11 Pro Max,华为也推出性能参数为“前置像素 32、后置 40MP 超广角主摄+40MP 超广角+8MP 长焦+TOF 深感摄像头”的 Mate 30 Pro ， 我们认为，光学升级不会停止 ， 多摄趋势、单镜头升级、潜望式镜头变焦以及 TOF 镜头的应用将成为光学赛道持续景气的主要动力 。
镜头的量变造就图像的质变，多摄成行业趋势 。受限于手机外观、硬件 ， 单个手机镜头难以像相机镜头一样，在测距、变焦、感光等方面同时具备较好的性能 。于是手机厂商另辟蹊径，在手机上另外搭载一个不同性能的镜头同时拍照 ， 利用手机上的算法将两张图片融合成一张图片，以华为 P9 的彩色镜头+黑白镜头组合为例，彩色镜头主要拍摄整体彩色画面，黑白镜头主要负责捕捉更多细节，最后合成的照片画质更棒，细节更清晰 。随着广角、长焦、超感光等镜头的研发，手机上可以搭载更多种类的镜头，三摄、四摄、五摄陆续出现 ， 各种镜头组合方案百花齐放，多摄已成为行业趋势 。
手机多摄趋势明显，渗透率有望超 6 成 。出于手机拍照的追求，单机镜头配置数量增长 ， 更多的手机将会配置三个或四个镜头 。根据 IDC 数据，2018-2021 年，安卓手机的双摄渗透率在 2019 年达到 53% ， 之后将开始下降，到 2021 年将下降至 31% ， 但三摄与四摄的渗透率将迅速上升，2021 年分别为 45%和 16% 。苹果的多摄渗透率和安卓系有同样的规律 ， 双摄 2019 年后开始下降，多摄渗透率逐步提升，预计 2021 年苹果三摄、四摄渗透率分别为 50%和 10% 。不难看出，安卓系和苹果多摄渗透率都将在 2021 年超过 60% ， 多摄手机在未来将占据绝对主导地位 。


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