BGA返修台如何使用 bga焊台作业指导书( 二 )
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Q5：用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度 。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高 。
Q6：bga焊台风速如何调整调整方法：
把测温线插进入BGA和PCB之间，并且保证测温线前端裸露的部分都插进去 。然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的 。
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