Intel|消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电：有望敲定3nm芯片合作
Intel CEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气，一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴，另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电 。不过在嘴炮的同时，Intel于台积电的合作也没少，下周就要摆放台积电面谈代工合作 。
据报道，基辛格预计下周会访问台湾及马来西亚，其中主要目的就是拜会台积电高层 。
这一消息传闻已久，不过Intel及台积电都没有证实，台积电方面甚至表态称不予置评 。
据悉，基辛格此行主要是跟台积电的3nm工艺合作有关，该工艺将在2022年Q3季度量产，不过大规模出货要到2023年 。
【Intel|消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电：有望敲定3nm芯片合作】首发台积电3nm的主要是苹果，Intel同样也需要3nm工艺，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心据说会采用台积电3nm工艺，此次拜会台积电高层就是确保3nm工艺分配，避免被苹果产能挤占 。
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