一张图系列|一张图了解晶圆、光刻等知识：沙子如何演变为高科技芯片
Redmi Note 10系列计划5月26日（周三）下午14点发布，卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿 。
5月24日下午，Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识，包括芯片是如何制作而成的？随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片？晶圆也分尺寸？有什么不同？等 。
据悉，芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成 。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，因为形状为圆形，故称为晶圆 。直径越大，最终单个芯片的成本越低，但是加工难度越高 。
晶圆最初的形态我们都见过，就是我们所熟悉的沙子，加入碳在高温的作用下，就会转换成纯度约99.9%的硅；经过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱，也就是我们常说的“硅键”，铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便形成硅晶圆 。
下一步就是光刻，硅片上涂光刻胶，紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印有预先设计好的电路图案，曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下掩膜上图案 。用化学物质溶掉暴露出来的晶圆，剩下光刻胶保护着不应该腐蚀的部分，蚀刻完成清楚全部光刻胶，露出一个个凹槽 。
业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2005年12英寸硅片的市场份额已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年继续上升至66.01%，12英寸单晶硅片成为了绝对的主导地位 。
【一张图系列|一张图了解晶圆、光刻等知识：沙子如何演变为高科技芯片】
文章图片
推荐阅读
- 腾讯|一张截图何以“锤跌”腾讯2000亿？
- Intel|Intel 12代酷睿低功耗P/U系列正式发布：轻薄本超过250款
- 卢伟冰|安兔兔跑分破百万！卢伟冰确认：Redmi K50系列将搭载天玑9000
- OPPO|OPPO Find X5系列来袭：自研芯片加持 影像王者预定
- 京东|京东发布乡村振兴“奔富计划”全景图：千县万镇24小时达
- 华硕|华硕天选3游戏本开箱图赏：140W满血3060 双显三模
- 华为|一图看懂：华为移动路由推“半价”服务升级包 月享2000GB
- realme|或拿下天玑8100首发！realme GT Neo3渲染图曝光：IMX766大眼三摄
- 罗技|399元高性价比！罗技G412 SE机械游戏键盘图赏
- 比亚迪|比亚迪2022款唐EV全新官图出炉：最高续航730km、前脸太霸气