Intel|Intel今年底生产汽车芯片 比新建工厂速度更快
Intel今年3月份宣布了IDM 2.0战略 ， 除了投资200亿美元建设7nm晶圆厂之外 ， 也积极进军晶圆代工行业 。此前业界并不看好Intel的代工业务 ， 然而现在Intel就找到客户了 ， 年底开始生产汽车芯片 。
美国今天召开了一次半导体峰会 ， 其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加 ， 这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题 ， 这已经严重影响了美国三大车企的业务运营 。
Intel在这次会议上宣布了新的目标 ， CEO基辛格表示希望美国企业能够夺回全球1/3的晶圆制造产能 ， 目前份额只有12% 。
此外 ， 基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作 ， 使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件 。
其他半导体厂商更换代工厂需要6-9个月时间适应新的工艺 ， 之后才有可能生产产品 ， 预计今年底最快能看到Intel生产的汽车芯片 。
尽管还要半年多的时间 ， 但是Intel提到 ， 这种方式要比新建工厂的速度快多了 ， 后者需要3-4年时间才能形成产能 。
毫无疑问 ， Intel已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了 ， 虽然今年内这些营收不会很多 ， 几乎可以忽略不计 ， 但Intel的14nm、10nm工艺未来会找到新客户了 。
【Intel|Intel今年底生产汽车芯片 比新建工厂速度更快】
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