Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包:Intel到底想干什么?


Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包:Intel到底想干什么?
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美国当地时间2021年3月23日,在主题为“Intel发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,新上任的IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发表时长1小时的全球演讲,分享了他的“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径 。
同时,他还透露了Intel7nm工艺的最新进展,并宣布了多项重大战略决策,包括:投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会(IDF)并升级为Intel创新(Intel Innovation)峰会 。
Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包:Intel到底想干什么?
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△图注:在录制“Intel发力:以工程技术创未来 ”全球直播视频中,IntelCEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”,Intel首个百亿亿次级计算GPU 。(图片来源:Intel)
一、7nm工艺进展顺利,首款产品将在2021年第二季度tape in
众所周知,摩尔定律是由Intel创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)于半个世纪前提出来的 。其内容为,“当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍 。”
但是自2011年下半年Intel发布了22nm之后,近2年半之后,即2014年上半年,Intel的14nm工艺才发布(二季度末才量产) 。而在14nm向10nm提升的过程中,Intel在工艺上遭遇了挑战,其Tick-Tock策略(即一年提升工艺,一年提升架构)甚至停摆 。时隔4年多之后,2019年Intel的10nm工艺才正式量产 。这也使得外界都认为“摩尔定律已死” 。
随后Intel的7nm工艺更是命运多舛,量产时间屡次推迟 。去年7月,Intel在财报会议上又宣布,因为工艺缺陷,预期7nm芯片会延期半年上市,这已经比原先Intel公司内部定的目标落后了12个月 。
根据当时的预计,Intel的7nm CPU要等到2022年下半年或2023年初才会首次在市场上亮相 。
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相比之下,近年来台积电的制程工艺持续稳步推进,去年已经量产了5nm工艺 。预计台积电将会在2022年量产3nm工艺 。
虽然Intel的10nm工艺在各项指标上完全比肩、甚至是超越台积电的7nm工艺,而Intel的7nm同样也有望达到与台积电5nm持平的水准,但是随着Intel7nm的持续跳票,台积电已经在制程数字上领先了Intel两代以上,在实际的工艺水平上已经领先了Intel一代以上 。
因此,在去年Intel宣布7nm工艺再度跳票之后,不少投资人更是向Intel施压,建议其放弃晶圆制造业务 。同时,业内消息也显示,Intel已经考虑将部分芯片外包给第三方代工 。这也加重了外界对于Intel晶圆制造未来的看衰 。
但是,对于Intel来说,其IDM模式是其安身立命之本,其每一代的芯片架构都是与其制程工艺乃至封装技术都是紧密结合的,放弃晶圆制造虽然可以减轻负担和压力,但是也将丧失一项关键的优势,特别是在当今全球晶圆产能极为紧缺的情况下,拥有自己的晶圆制造厂对于自身的供应链安全也显得极为重要 。
随着曾在Intel工作了30年的老兵,Intel曾经的首位首席技术官(CTO)帕特·基辛格的回归,Intel又将重回技术领先的路线,而晶圆制造工艺的持续推进,也将继续成为Intel技术领先战略的关键一环 。
基辛格在会议上透露,通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,Intel在7nm制程方面取得了顺利的进展,预计将在今年第二季度实现首款7nm客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算晶片的tape in 。
二、扩大采用第三方代工产能
正如前面所提到的,Intel此前已经开始将部分芯片的生产外包给了第三方代工厂,这部分芯片主要是Intel的Xe GPU以及Atom CPU,而酷睿及Xeon等CPU仍将由Intel自己的晶圆厂制造 。
在此次会议上,基辛格也对外确认,Intel希望进一步增强与第三方代工厂的合作,并表示第三方代工厂现已为一系列Intel技术,从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产 。
同时,基辛格表示还透露,未来与第三方代工厂的合作将会不断扩大,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化芯片 。并且,从2023年开始,Intel的客户端和数据中心部门生产核心计算产品也将会部分交由第三方代工厂生产 。


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