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华为|华为没芯片了？真相是官宣了：突破第三代半导体技术，实现领先！


华为|华为没芯片了？真相是官宣了：突破第三代半导体技术，实现领先！
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【华为|华为没芯片了？真相是官宣了：突破第三代半导体技术，实现领先！】
华为|华为没芯片了？真相是官宣了：突破第三代半导体技术，实现领先！
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华为|华为没芯片了？真相是官宣了：突破第三代半导体技术，实现领先！
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昨天 ， 有一条新闻让中国人吹嘘不已！
这就是在昨天 ， 华为的消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上说 ， 华为要没芯片可用了 。
余承东表示 ， 今年秋季华为将发布品牌Mate40系列5G新品手机 ， 并选择搭载麒麟9000系列芯片 。 不过 ， 该系列手机或将成为最后一代搭载华为自产麒麟芯片的产品 。
余承东指出 ， 由于美国对华为的第二轮制裁 ， 麒麟9000系列芯片将可能变成麒麟高端芯片的最后一代 ， 绝版 。
原因 ， 余承东说的很清楚：现在国内的半导体工艺上还没有赶上 。
正如余承东所说的 ， 华为代表着中国芯片产业所走过的艰难的道路 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 。
可是美国政府要摧毁所有领先于美国公司的外国公司 ， 所以华为就受到美国以国家之力的打压 。
这是光荣 ， 也很悲壮 。
很多中国的网民在听到这个消息 ， 吹嘘不止！其实 ， 这个结果 ， 在美国决定第二轮打压的时候 ， 我们就已经知道了 。
不过 ， 华为至少在目前 ， 在美国的打压之下 ， 不还是取得了很高的收入增长吗？不还是在第二季度坐上了手机销量全球第一的成绩吗？
简单的说 ， 虽然华为目前面临芯片带来的巨大困难和损失 ， 可是华为还在快速的进步 。
而余承东在这次峰会上的话 ， 其中我们还是发现了重点 ， 给国人以很大的希望 ， 或者是给国人带来期盼 。
这就是余承东关于半导体制造方面的话 ， 堪称华为关于半导体制造业的宣言 。
全场演讲 ， 关于对于目前华为最为重要半导体制造 ， 余承东说了三点 。
第一点：华为海思在芯片产业全链条中 ， 主要承担芯片设计的工作 ， 可是却在半导体制造领域缺席 ， 直接导致了华为在9月15日后无法生产旗舰芯片 ， 这是我们非常大的损失 。
第二点：余承东呼吁国内半导体产业链加强合作 ， 快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法 ， 避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖” 。
第三点：余承东呼吁国内要把整个产业生态和基础的体系能力给构筑起来 ， 包括操作系统、生态服务、芯片、设备、装备 。 显然 ， 其中重点就是芯片的制造 。
第四点：余承东强调被美国制裁是很痛苦的 ， 但同时又是一个重大的机遇 ， 逼迫我们尽快地产业升级 。
第五点：这一点是最为给人希望、让人兴奋的一点 。
余承东直接说：在半导体的制造方面 ， 要突破包括EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等方面 。
余承东甚至直接提到了“第三代半导体” ， 希望能够在新的时代实现领先 。
这当然是华为的一种宣告 ， 或者说是一处目标 。
其实 ， 这本也不是什么秘密 ， 目前 ， 华为本身就在被迫走IDM模式 ， 就是介入半导体制造、封装等领域 ， 而不仅仅是设计 。 目的 ， 就是摆脱美国对中国的封杀 。
当然 ， 很多人对于华为的IDM并不看好 ， 或者说一副幸灾乐祸 。 可是 ， 在10年前如果有人说华为能设计出领先高通的手机芯片 ， 不也是被视为天方夜谭吗？


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