凯纳特光电小间距LED、MINI LED、Micro LED等等——上半年新品抢先看!
Mini LED、Micro LED技术、COB技术等正在扩散、迎来新突破 ， 利亚德、洲明科技等巨头上线了一众“神仙”新品 ， 接下来我们就一起来看看 。
进入2020年 ， 小间距LED行业下的细分技术在慢慢扩散 ， 包括最新的Mini LED、Micro LED技术、COB技术等都在扩散、迎来新突破 ， 利亚德、洲明科技等巨头上线了一众“神仙”新品 ， 接下来我们就一起来看看 。
AET：央视春晚主屏升级版——青云系列
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继承了AOB技术、双电源 ， 双信号备份、电源贴合一体化散热、硬连接等特性 ， 在保持原有技术的同时 ， 加入了很多新的科技元素 ， 如全新的外观设计元素、防护等级加强等;产品在视频信号输入端最高支持12bit视频源输入 ， 更采用16bit灰阶处理 ， 支持10bit 1024级GAMMA调节 ， 画面表现张弛有度;采用了压铸铝一体成型 ， 全密闭后仓设计 ， 达到完全防尘防电磁效果 ， 从而保证内部电子器件不受外界环境的影响 ， 维护产品的长久稳定运行;优质浮动接插件 设计 ， 有效解决了安装累计误差的问题 ， 画面平整无错位、更稳定;点间距覆盖P1.25-P2.5,用户日后升级维护更便利 。
利亚德：前维护设计 ， 高性价比小间距MG系列
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利亚德MG系列小间距产品 ， 特点出众 。 采用信号环路备份：采用信号环路备份输入方式 ， 一主一备同时传输信号进入箱体 ， 可支持屏体任一网线断开 ， 显示屏 正常工作 。 同时可定制双电源备份：在某一路供电电源故障的情况下 ， 依然可以保证显示屏正常运行 。 该产品根据模组指示灯操作 ， 值观且方便易用 。 属于高强度铝合金箱体 ， 刚度大 ， 拼接精度高 。 产品支持前后安装 ， 在前安装时 ， 仅需拆两边两块模组 ， 即可进行前安装工作 ， 简易高效 ， 提升效率!MG支持HDR内容的输入 ， 满足未来的使用需求 。
洲明：Mini LED创新之作——UMini
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洲明UMini大屏与162英寸UMini一体机作为运用洲明UMini技术的最新产品 ， 是行业内率先采用全倒装LED芯片、巨量转移制造技术以及集成一体封装技术实现高密度高可靠的LED显示产品 。 洲明UMini采用行业最新RGB全倒装芯片技术 ， 不再需要打金线 ， 稳定性更高 ， 成本也得到降低;倒装芯片之间的间隙更大 ， 能够避免金属化学迁移引起的芯片失效 ， 对冷热冲击的耐受性有更好的表现;应用全倒装芯片技术 ， 大幅节省了焊盘占用面积 ， 最大限度提高了芯片的发光面积 ， 芯片出光效率更高 ， 亮度可以达到业内最高2000nit 。
雷曼光电：基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED
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雷曼新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示屏产品 ， 采用显示单元拼接方式 ， 可以无限拼接形成各种尺寸的显示屏 。 采用微米级全倒装LED芯片 ， 雷曼开发了一整套全新的倒装COB技术 ， 包括微米级LED芯片转移技术、LED芯片与基板的键合技术、微间距微米级LED芯片维修技术、COB封胶技术、模组墨色一致性技术、校正技术、微间距无缝拼接技术、高效散热技术 ， 以及与新产品配套可量产的生产工艺与技术 。
深德彩：基于D-COB二代技术的小间距HDC系列
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170°超宽视角：水平垂直视角170°/170° ， 宽视角画面完全无偏色;防潮、防尘、防静电：环氧树脂胶封装固化 ， 表面平滑无缝隙 ， 超强防护;抗压防磕碰：二次封装技术 ， 抗压承受力更强 ， 防护等级更高;超高对比度 ， 显色佳：高于115%NTSC的广播 级色域范围 ， 281万亿种色彩 ， 画面更加优质;快速散热：直接和PCB板上电路连接 ， 导热路径最短 ， 散热效果更佳;耐磨易清洁：防水耐磨 ， 可直接擦洗 ， 快速清洁 ， 减少维护成本 。
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