「华为」外媒再确认! 华为\自研芯片\库存量大曝光: 最多只够华为用到明年初
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【6月10日讯】相信大家都知道 ， 在五月中旬 ， 美国商务部再次颁发最新“禁令” ， 这一次美国方面直接修改了相关的产品出口使用规则 ， 在美国的多次打击下 ， 这一次华为自研芯片的实力也可能会被削弱 ， 而在6月8日 ， 美媒《彭博社》正式对外报道 ， 根据知情人士透露 ， 华为自主研发的某些电信设备必备的芯片\"库存量\" ， 最多只能够华为用到2021年初；
此前就曾有外媒报道 ， 华为正在加大自身芯片存储量 ， 重点储备Intel、AMD的高端服务器CPU、赛灵思公司的可编程芯片等等 ， 因为这些芯片在华为基站业务和新兴云业务上都是很重要元器件产品 ， 虽然这些芯片库存已经足够华为支撑一年半至两年左右时间 ， 但从华为轮值董事长郭平在全球分析师大会上表态来看 ， 华为目前也是处于最“艰难”时刻 ， 因为华为虽然拥有产品的设计、集成电路设计能力 ， 但华为并不具备半导体芯片的制造能力 ， 所以目前华为也在努力寻找更优的方案 ， 能够让华为存活下去 。
其实华为高管此前就曾对外透露 ， 在过去的2019年 ， 华为为了应对“芯片断供”危机 ， 华为更是直接加大了研发投入 ， 研发费用高达1317亿元 ， 同比增长29.8% ， 而因为非常规原因“存货”投入也大幅度增加 ， 存货投入高达1674亿元 ， 同比增长73.4%；
对此也有业内人士分析道 ， 华为这一系列应对政策 ， 其实就是学习了美国IMB公司的BCM（Business Continuity Management）计划 ， 通过提前大量储备元器件 ， 在极端的情况下依旧能够保障公司业务的持续性 ， 然后在通过一些潜在威胁的产品已经供应链进行切换 ， 而目前华为所执行措施 ， 主要分类两大类 ， 第一；就是供应链厂商开始逐渐切换为非美系厂商 ， 第二；华为开始加大自主研发实力 ， 可见华为通过前期存活以及后续自研替代计划 ， 确实能够有效地抵抗制裁“冲击”；
而目前华为手机终端、平板终端等产品 ， 也仅剩余最后2-3颗美国芯片 ， 就以华为Mate 30系列手机为例 ， 作为华为旗舰手机 ， 已经有超过一半的芯片来自于华为海思自研 ， 部分芯片来自于日韩厂商 ， 最后仅有1-2颗射频芯片来自于美国厂商 ， 并且在射频芯片领域上 ， 华为也基本能够实现自研替代 ， 因为在去年荣耀V30 Pro手机上就用上了华为自研射频芯片 ， 当然目前华为海思半导体依旧还要面临“无法量产”危机 ， 这对于不具备半导体制造能力的华为而言 ， 确实也是一件非常棘手的问题 ， 但根据相关媒体报道 ， 华为正在寻求联发科、紫光展锐保障相关芯片的稳定供应 ， 可见华为也是有着两手准备 ， 一旦华为自研芯片无法继续得到量产 ， 那么华为依旧能够换用联发科、紫光展锐的芯片 ， 以确保自己的业务依旧能够持续运转 ， 所以小编也相信 ， 一直都未雨绸缪的华为 ， 可以抵抗冲击 。
【「华为」外媒再确认! 华为\自研芯片\库存量大曝光: 最多只够华为用到明年初】最后：各位小伙伴们 ， 你们对于《彭博社》最新的报道中 ， 所提到“华为自主研发的某些电信设备必备的芯片\"库存量\" ， 最多只够华为用到2021年初；”一事 ， 都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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