江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

『台积电』自主研发成功！台积电措手不及，华为麒麟芯片实现“零的突破”


『台积电』自主研发成功！台积电措手不及，华为麒麟芯片实现“零的突破”
文章图片
『台积电』自主研发成功！台积电措手不及，华为麒麟芯片实现“零的突破”
文章图片
『台积电』自主研发成功！台积电措手不及，华为麒麟芯片实现“零的突破”
文章图片
华为海思麒麟芯片经过十几年的成长之后 ， 终于实现跻身高端芯片阵营 ， 尤其是在麒麟990 5G处理器成为首款集成式5G芯片之后 ， 领先高通以及苹果至少半年以上 ， 从此芯片不再是备胎 ， 而是华为强大的力量 。 不仅如此 ， 最近又传来消息 ， 华为联手国内芯片巨头 ， 再次自主研发成功 ， 台积电措手不及 ， 实现了“零的突破”！
有媒体晒出了一台荣耀Play4T手机 ， 而最特别之处在于 ， 这台手机的背面有一个“20”的字样和“SMIC”中芯国际的Logo ， 并且标注了Powered by SMIC FinFET」 。 甚至还提到了中芯国际上海公司几乎人手都配备了一台这样的荣耀Play4T 。
【『台积电』自主研发成功！台积电措手不及，华为麒麟芯片实现“零的突破”】为什么这款手机会被认为是如此特别呢？主要是因为这台手机的芯片——麒麟710A处理器是由华为海思完成设计 ， 中芯国际完成芯片代工制造环节 。 也就是说这款芯片从设计、代工到封装测试全部实现国产化 ， 具有完全国产知识产权 。
在工艺上 ， 麒麟710A是由中芯国际代工 ， 采用的是14nm制程工艺 ， 主频2.0GHz 。 作为对比 ， 由台积电代工的麒麟710处理器则是2nm工艺 ， 主频2.2GHz 。 换句话说 ， 这台特殊的荣耀Play 4T搭载的麒麟710A芯片 ， 对比台积电的代工确实存在一定的差异 ， 性能也不算太好 ， 但对于中国半导体芯片技术却是具有里程碑意义的事件 ， 这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片 ， 终于真正实现规模化量产和商业化 ， 所以有很多人将这称之为是从0到1的突破 。
因为大家都知道 ， 华为如今的海思麒麟芯片已经相当强大 ， 然而 ， 目前的华为还是要依靠台积电这家公司进行芯片代工 ， 不少人也担心万一哪天台积电也限制给华为供应芯片 ， 那样对华为将会是致命的打击 。 或许正是这样 ， 华为如果把最核心的CPU生产、制造供应链尽可能转移到国内公司中 ， 那么核心元器件供应就更加有保障 。 对于国内半导体行业来说 ， 以往实现完全自主的芯片生产是想都不敢想的事情 ， 如今实现了自主研发 ， 这也是令台积电措手不及的 ， 因为意味着华为不用再完全依赖台积电 。
作为国内最大的半导体芯片设计公司 ， 华为、苹果、AMD、高通、联发科等国际巨头几乎都是由台积电供货的 ， 现在华为麒麟芯片联合中芯国际实现自主设计 ， 或许在华为未来的持续扶持之下 ， 国产半导体行业能够得到迅猛的发展 ， 而这对于小米、OPPO等手机厂商来说 ， 同样也是一个很好的例子 ， 因为小米和OPPO等国产品牌实际上也都已经宣布了自己的芯片计划 ， 如果能够有华为这样一个成功例子在前面做榜样 ， 或许未来国产手机芯片实现自主研发 ， 自给自足也就不是什么梦想了 。
现在的华为芯片还是需要成长 ， 但有了零的突破 ， 我们可以看到未来国产手机芯片发展前途一片光明 。


    推荐阅读


    上一篇：苹果▲iPhone 12定了，这次真的有重大升级

    下一篇：华为荣耀■华为手机虽好用，这三款机型优势感不强，不建议入手了